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射频模拟工程师
职位描述
1. 设计各种无线通讯芯片的射频模拟电路模块,包括但不限于以下模块:LNA,Mixer,PA, ADC, DAC,PMU;
2. 独立完成或协助版图工程师完成高质量的版图设计;
3. 协助应用工程师完成相关模块的测试任务。
任职要求
1. 本科硕士阶段成绩优秀;
2. 扎实的模拟射频电路设计基础;
3. 设计过无线收发机中射频模拟电路,有相关流片经验。
资深硬件射频工程师
职位描述
1. 参与板级射频方案的设计与制定;
2. 参与射频芯片相关的调试和测试验证工作,分析并解决问题;
3. 负责制定产品射频指标,拟制相关技术文件;
4. 负责射频系统仿真,并能够根据仿真结果优化;
5. 负责客户相关产品的问题解决。 
 
任职要求
1. 具备芯片公司相关工作经验5年以上;
2. 具备扎实的射频理论基础;
3. 具备相当的调试及问题定位能力;
4. 熟练掌握网分,频谱仪等仪器使用;
5. 熟练掌握射频仿真分析软件;
6. 具备一定的NB-IOT,LTE,5G等通信协议背景知识。
市场销售经理
职位描述
1. 负责公司产品规划,制定芯片产品规格、规划产品市场方向;
2. 负责策划并落实公司年度营销方案,保证营销工作的有效推进;
3. 负责产品需求度管理,积极与客户沟通,确保定义的功能与客户实际需求的符合度;
4. 开拓产品市场,发展客户,完成销售目标。
任职要求
1. 本科及以上学历,通信、电子工程、计算机、微电子相关专业;对芯片行业有比较深厚的了解;
2. 5-10工作经验,具有手机、通讯SoC芯片市场开发经验或产品规划经验者优先考虑;
3. 熟悉市场调研的方法,掌握市场营销的知识和技巧;
4. 具备良好的沟通能力、表达能力,敏锐的理解和判断能力;具备良好的文档编写技能及熟练的英文听说读写能力;
5. 具有很强的责任心和团队合作意识。
通信软件工程师
职位描述
1. 负责LTE/5G等物理层软件的系统设计,模块设计,代码开发,单元测试以及性能优化相关工作;
 2. 负责基带芯片中LTE/5G等通信模块硬件逻辑部分的设计讨论,芯片模块/链路验证,Modem系统联调,以及分析系统的性能;
 3. 作为物理层研发代表,参与通信新产品定义,需求分析,性能评估以及架构设计;
 4. 参与客户产品化过程中全球运营商认证测试,设备商IOT测试,和室内/规模外场测试中物理层相关问题分析和解决;
 任职要求
1. 对无线通信系统和数字信号处理原理具有深刻理解,熟悉3GPP中NB-IOT/LTE-CAT1/LTE/NR物理层协议的其中一种;
 2. 精通C语言或汇编编程,熟悉Matlab仿真工具,熟悉基于ARM/DSP的软件开发流程;
 3. 能熟练阅读英文芯片文档, 有嵌入式ARM/DSP Firmware系统设计经验者优先;
 4. 良好的沟通能力,勇于承担,具有较强的团队合作精神;
 5. 通信、电子、计算机相关专业硕士学历,一年以上工作经验;或本科学历,三年以上工作经验。
驱动工程师
职位描述
1. 负责SoC底层Firmware开发和维护;
2. 负责SoC外设驱动的开发和调试;
3. 负责SoC bootloader开发和维护;
4. 参与下代产品新功能的预研和定义;
任职要求 
1. 计算机、电子、通信等相关专业,本科4年或硕士2年工作经验;
2. 精通C语言编程,有过SoC/ARM/DSP平台开发经验;
3. 精通常用嵌入式系统通信外设,如uSim/UART/SPI/IIC等;
4. 有过射频驱动开发经验尤佳;
5. 熟悉LiteOS/uC-OS/FreeRTOS等嵌入式操作系统;
6. 较强的沟通及表达能力,良好的文档编写能力,具备团队协作精神。
数字电路设计工程师
职位描述
1. 模块级架构定义与设计;
2. 撰写设计规范和报告; 
3. 模块级RTL实现; 
4. SoC集成; 
5. 系统和模块级的仿真与验证;
6. 模块级综合及时序分析; 
7. 相关模块的FPGA验证及芯片测试;
8. 基于算法模型的规格及架构定义。
 任职要求
1. 电子工程学士或硕士,有2-5年的数字化设计经验;
2. 扎实的数字模块化设计知识(Data-path,Filters,FIFO.....);
3. 熟练掌握Verilog RTL编码,验证和调试;
4. SOC/FPGA 设计/验证经验; 
5. 有DFT工作经验者优先;
6. 熟悉System-Verilog 语言者优先;
7. 良好的沟通能力,团队合作精神,自我激励。

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